Western Digital kündigt ersten 512 Gigabit 64-Layer 3D NAND Chip an

Auf der International Solid State Circuits Conference (kurz: ISSCC) in San Francisco hat Western Digital ein technisches Paper zur Entwicklung des ersten 512 Gigabit 64-Layer 3D NAND Chip vorgestellt und gibt auch gleichzeitig den Startschuss für eine Pilotproduktion des Chips in Yokkaichi, Japan.