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Western Digital kündigt ersten 512 Gigabit 64-Layer 3D NAND Chip an

07.02.2017 Hardware

Auf der International Solid State Circuits Conference (kurz: ISSCC) in San Francisco hat Western Digital ein technisches Paper zur Entwicklung des ersten 512 Gigabit 64-Layer 3D NAND Chip vorgestellt und gibt auch gleichzeitig den Startschuss für eine Pilotproduktion des Chips in Yokkaichi, Japan.

1&1 Blogger WG aus dem Greenscreen-Studio in Montabaur

Die 1&1 Blogger WG, die bisher immer auf dem Mobile World Congress und der IFA stattfand, wird ab sofort regelmäßig abgedreht. Den Start machen wir im 1&1 Greenscreen-Sudio in Montabaur. Wir lassen die CES 2017 Revue passieren und haben natürlich auch wieder einen Gast am Start und zwar Patrick Pfaff von Samsung Mobile, der uns die neue Samsung A-Serie in allen Farben mitgebracht hat! Viel Spass beim Anschauen!

ASUS VivoPC X angekündigt

Asus bringt mal wieder einen Vivo PC, diesmal mit dem Zusatz X, in den Handel, der - ganz dem aktuellen technischen Standard entsprechend - alle nötigen Features mitbringt, die für das gerade boomende Virtual Reality benötigt werden.