LG und Infineon teasern Frontkamera des neuen LG G8 ThinQ an

Das kommende Top-Smartphone von LG, das LG G8 ThinQ wird auf dem Mobile World Congress 2019 Ende Februar vorgestellt. Wie von LG gewohnt werden wir nun bereits im Vorfeld von LG mit Informationen versorgt. Zusammen mit Infineon hat man nun schon einmal die Technik der Time-of-Flight-Frontkamera vorgestellt.

Ich bin mir sicher dass die meisten mit dem Begriff nicht wirklich viel anfangen können. Grob gesagt geht es hierbei um eine Tiefenmessung, also eine 3D-Kamera. Diese TOF-Kamera ist in Zusammenarbeit mit dem deutschen Chiphersteller Infineon entstanden und so kommt hier der REAL3 Bildsensorchip zum Einsatz. Der TOF-Bildsensorchip fängt hierbei Infrarotlicht ein das von Objekten reflektiert wird um die Tiefenmessungen zu realisieren. Eingesetzt wird es zur biometrischen Authentifizierung aber auch für Augmented Reality und Virtual Reality. Wir dürfen also schon gespannt sein was LG hier mit der Frontkamera so alles vorhat.

Ich habe ja nichts gegen das Anteasern von Features, jedoch finde ich die Art wie LG es macht doch ein wenig übertrieben. Statt einfach wie die anderen Hersteller wenig zu verraten und die Teaser eher geheimnisvoll zu gestalten, haut LG immer gleich alle Details raus und nimmt so meiner Meinung nach die Vorfreude und die Spannung aus dem Launch. Da es bis zum Mobile World Congress ja noch fast drei Wochen sind wird da sicherlich noch der ein oder andere „Teaser“ von LG kommen der noch mehr vom Gerät verrät. Da LG auf dem MWC scheinbar auch keine große Pressekonferenz abhält wird das meiner Meinung nach ein sehr eigenartiger Launch vom LG G8 ThinQ was sehr schade ist da ich die Smartphones von LG eigentlich immer ganz stimmig fand und sie deshalb auch ein ordentliches Launchevent verdient hätten.