Western Digital kündigt ersten 512 Gigabit 64-Layer 3D NAND Chip an
Auf der International Solid State Circuits Conference (kurz: ISSCC) in San Francisco hat Western Digital ein technisches Paper zur Entwicklung des ersten 512 Gigabit 64-Layer 3D NAND Chip vorgestellt und gibt auch gleichzeitig den Startschuss für eine Pilotproduktion des Chips in Yokkaichi, Japan.
Der 512Gb 64-Layer Chip wurde zusammen mit Toshiba entwickelt und ist ein weiterer Schritt in der Weiterentwicklung der 3D NAND-Technologie. In Zeiten der steigenden Nachfrage nach Speicher ist solch eine Entwicklung und die Erhöhung der Speicherdichte natürlich zu begrüßen, denn aufgrund exponentiell ansteigenden Datenwachstums ist Speicher heutzutage wichtiger denn je.
Die Massenproduktion des Chips ist für die zweite Jahreshälfte vorgesehen.
